SÜSS MicroTec AG: Endgültige Geschäftsjahreszahlen für 2010 veröffentlicht

30.03.2011, Die SÜSS MicroTec AG hat heute ihren Konzernabschluss für das Geschäftsjahr 2010 veröffentlicht. Demnach verzeichnete das Unternehmen im abgelaufenen Geschäftsjahr sowohl bei Umsatz als auch im Auftragseingang einen deutlichen Anstieg. Ohne den aufgegebenen Geschäftsbereich Test Systeme, aber bereits inklusive der seit März 2010 konsolidierten HamaTech APE, erwirtschaftete die SÜSS MicroTec-Gruppe Umsatzerlöse in Höhe von 139,1 Mio. € und lag damit deutlich über dem Vorjahreswert von 103,9 Mio. €, dies entspricht einem Plus von rund 34%. Der Auftragseingang erhöhte sich signifikant um 97% auf 189,3 Mio. € (Vorjahr: 96,3 Mio. €).

Das Kernsegment des Konzerns, die Lithografie, konnte im abgelaufenen Geschäftsjahr einen Umsatzanstieg von 15% auf 88,9 Mio. € verzeichnen (Vorjahr 77,6 Mio. €). Auch das Segment Substrat Bonder erhöhte seinen Umsatzbeitrag auf 24,7 Mio. € (Vorjahr: 18,3 Mio. €). Dies entspricht einem Plus von 35%. Grund für die positive Entwicklung im Bereich Lithografie war das Ende der Kundenzurückhaltung bei Neuinvestitionen gepaart mit einer starken Nachfrage durch asiatische Produktionskunden. Der Bereich Substrat Bonder profitierte von der steigenden Bedeutung von Bondingequipment in Fertigungsprozessen für MEMS, LED und dreidimensionaler Chipstrukturen (3D-Integration). Der Anfang 2010 erworbene Bereich Fotomasken Equipment konnte im abgelaufenen Geschäftsjahr bereits einen Umsatz von 18,4 Mio. € beisteuern.

Bedingt durch den deutlichen Umsatzanstieg, bei gleichzeitig nur moderatem Kostenanstieg, konnte das Unternehmen im abgelaufenen Geschäftsjahr sein Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) mit 14,3 Mio. € gegenüber dem Vorjahreswert von 2,8 Mio. € verfünffachen. Das entspricht einer EBIT Marge von 10,3%. Der grösste Ergebnisbeitrag kommt nach wie vor aus der Lithografie. Aber auch der neue Bereich Fotomasken Equipment leistete bereits einen positiven Beitrag zum Ergebnis. Lediglich das Segment Substrat Bonder wies in 2010, belastet durch Restrukturierungsaufwendungen und strategisch wichtige Aufträge mit niedrigen Margen, ein negatives EBIT aus.

Das Ergebnis nach Steuern (EAT) belief sich auf 13,0 Mio. € nach nur 0,5 Mio. € im Vorjahr. Das unverwässerte Ergebnis je Aktie (EPS) beträgt damit 0,71 € (Vorjahr: 0,03 €).

Liquidität
Die liquiden Mittel und verzinslichen Wertpapiere beliefen sich zum Ende des Geschäftsjahres 2010 auf 50,1 Mio. €. Die Nettoliquidität erhöhte sich zum Jahresende 2010 signifikant auf 34,6 Mio. € (31. Dezember 2009: 18,4 Mio. €). Der Free Cashflow für das Gesamtjahr belief sich vor Berücksichtigung von Wertpapiererwerben und -verkäufen sowie Sondereffekten aus den getätigten M&A-Aktivitäten auf 14,1 Mio. € (Vorjahr: 8,9 Mio. €).

Ausblick
Nach drei aufeinanderfolgenden starken Quartalen im Geschäftsjahr 2010 erwartet das Unternehmen für die ersten drei Monate des Jahres 2011 erneut einen hohen Auftragseingang von rund 45 Mio. €. Für das erste Halbjahr des Geschäftsjahres 2011 wird ein Umsatz von über 80 Mio. € erwartet. Der Umsatz für die ersten drei Monate des laufenden Geschäftsjahres wird jedoch aller Voraussicht nach unter 35 Mio. € liegen. Hauptgrund hierfür sind die laufenden Restrukturierungs- und Umzugsaktivitäten am Standort Sternenfels, die zu operativen Engpässen im ersten Quartal geführt haben. Darüber hinaus ist SÜSS MicroTec derzeit, wie andere Unternehmen auch, von einer Verlängerung der Lieferzeiten einiger Zulieferer betroffen. Insgesamt rechnet der Vorstand für das Geschäftsjahr 2011 mit einem Umsatz von mehr als 170 Mio. € und einer gegenüber 2010 erneut verbesserten EBIT-Marge. Der freie Cashflow kann aus heutiger Sicht einen zweistelligen Millionenbetrag erreichen.


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Über Süss MicroTec AG:

Die SÜSS MicroTec-Gruppe entwickelt und fertigt Prozesslösungen für Mikrostrukturanwendungen - ein Bereich, in dem SÜSS MicroTec über mehr als sechzig Jahre Erfahrung verfügt.

Das Angebot an Lösungen umfasst alle leistungsrelevanten Arbeitsschritte der Waferbearbeitung von der Belackung, Aushärtung und Entwicklung über die Justage bis hin zum Bonden der Wafer. Hinzu kommen hochspezialisierte Zusatzausrüstungen wie Fotomasken, Lithografie-Tools für das Nanoimprinting und optische Linsen.

Ob Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren - die Lösungen von SÜSS MicroTec werden innerhalb eines breiten Spektrums von Herstellungsprozessen für Alltags- oder Industrieanwendungen eingesetzt. Kunden aus der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten wie MEMS und LED-Anwendungen schätzen insbesondere unsere umfassende Erfahrung in der Waferbearbeitung. Dies macht SÜSS MicroTec zu einem zuverlässigen Partner für die Grossserienproduktion und für die Forschung und Entwicklung.

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