SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2011 in München

22.06.2011, Die Aktionäre der SÜSS MicroTec AG haben gestern Ihre Zustimmung zu allen Beschlussvorlagen, die Vorstand und Aufsichtsrat auf der diesjährigen ordentlichen Hauptversammlung präsentierten, gegeben. Insgesamt waren rund 100 Aktionäre, Aktionärs- und Bankenvertreter sowie Gäste der Einladung des Unternehmens nach München gefolgt. Damit waren rund 23 Prozent des Grundkapitals der Gesellschaft anwesend.

Neben der Entlastung von Vorstand und Aufsichtsrat für das Geschäftsjahr 2010 und der Bestellung des Abschluss- und Konzernabschlussprüfers stand eine Satzungsanpassung im Rahmen der geplanten Umstellung auf Namensaktien zur Abstimmung. Darüber hinaus wurde über die Schaffung eines neuen Genehmigten Kapitals in Höhe von EUR 6.500.000,00 mit Ermächtigung zu teilweisem Bezugsrechtsausschluss und entsprechender Satzungsänderung Beschluss gefasst. Ein weiterer Beschluss zu einem Gewinnabführungsvertrag zwischen der SÜSS MicroTec AG als herrschender Gesellschaft und der SUSS MicroTec Lithography GmbH als beherrschter Gesellschaft wurde gefasst. Schlussendlich gab es eine Nachwahl zum Aufsichtsrat. Herr Gerhard Pegam, CEO der EPCOS AG, wurde zum Nachfolger von Herrn Sebastian Reppegather gewählt.

Der Vorstandsvorsitzende Frank P. Averdung erläuterte in seinem Bericht die wesentlichen Entwicklungen und Ergebnisse des vergangenen Geschäftsjahres und des ersten Quartals 2011. Im Vordergrund standen dabei die im Geschäftsjahr 2010 durchgeführten Investitions- und Desinvestitionsprojekte sowie die Zusammenführung der Produktlinien Coater & Developer sowie der Substrat Bonder und des Fotomasken Equipments am Standort Sternenfels, Deutschland.

„Durch die Reduzierung von weltweit vier Fertigungsstandorten zu Jahresbeginn 2010 auf zwei hocheffiziente Standorte zum Jahresbeginn 2011, werden wir zukünftig stärker in der Lage sein, Synergien in der Forschung und Entwicklung sowie in der Produktion zu heben“, so Frank P. Averdung, CEO der SÜSS MicroTec AG.

Die Rede des Vorstands sowie die Präsentation zu Tagesordnungspunkt 1 der Einladung stehen auf der Homepage des Unternehmen zum Download bereit: www.suss.com/de/investor-relations/hauptversammlung


Medienkontakt:
Franka Schielke SÜSS MicroTec AG Schleissheimer Str. 90 D 85748 Garching Tel.:+49 89 32007 161 Fax: +49 89 32007 451 franka.schielke(at)suss(dot)com

Über Süss MicroTec AG:

Die SÜSS MicroTec-Gruppe entwickelt und fertigt Prozesslösungen für Mikrostrukturanwendungen - ein Bereich, in dem SÜSS MicroTec über mehr als sechzig Jahre Erfahrung verfügt.

Das Angebot an Lösungen umfasst alle leistungsrelevanten Arbeitsschritte der Waferbearbeitung von der Belackung, Aushärtung und Entwicklung über die Justage bis hin zum Bonden der Wafer. Hinzu kommen hochspezialisierte Zusatzausrüstungen wie Fotomasken, Lithografie-Tools für das Nanoimprinting und optische Linsen.

Ob Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren - die Lösungen von SÜSS MicroTec werden innerhalb eines breiten Spektrums von Herstellungsprozessen für Alltags- oder Industrieanwendungen eingesetzt. Kunden aus der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten wie MEMS und LED-Anwendungen schätzen insbesondere unsere umfassende Erfahrung in der Waferbearbeitung. Dies macht SÜSS MicroTec zu einem zuverlässigen Partner für die Grossserienproduktion und für die Forschung und Entwicklung.

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